钽/铜扩散焊技术与靶材制造。

　　成果简介    

　　开发了钽/铜扩散焊工艺技术并成功制造了钽铜靶材。钽耐蚀、高温、抗高能电子等能力，铜导热性、价廉，其接头综合性能举世无双，但因两种金属电负性不匹配，焊接性极差，本焊接技术属国内外先进水平。

　　技术指标    

　　1.适于钽/铜扩散焊；

　　2. 钽片厚0.5-1mm，铜管1-2mm；

　　3. 具有良好的气密性和导电性。

　　应用范围领域    

　　该技术可广泛应用于集成电路、原子能等领域。