台湾芯舟科技于厦门投资封装载板产业
2018年07月04日  阅读:190

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台湾芯舟科技于厦门投资封装载板产业


 

台湾恒劲科技母公司芯舟科技有限公司今年4月16日与厦门市海沧区人民政府签约,在高端封装载板专案进行合作,同时与厦门半导体投资集团签署增资扩股协议。根据协议,厦门半导体投资集团将与芯舟科技有限公司共同在厦门海沧区投资建设高端封装载板研发、设计和制造基地。该基地总投资46亿元(人民币,下同),位于厦门海沧区信息产业园内,占地200亩,年产值将超过40亿元。专案分为两期实施,专案一期投资23亿元,投产后产值超过20亿,计划2019年第三季度开始量产。此次签约意味着两岸企业携手在厦门海沧区投资建设的高端封装载板研发、设计和制造基地项目进入了实施建设阶段,将为福建和厦门(海沧)完善积体电路特色制造工艺产业链(特色工艺、先进封测和载板)补上关键环节,提升大陆封装载板产业的核心竞争力,改善大陆高端封装载板长期依赖进口的局面。