芯片键合装置及键合方法
2018年08月14日  阅读:548

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1、芯片键合装置及键合方法

    专利号: 201814820             申请人:上海微电子装备(集团)股份有限公司

发明人:王天明        

摘要:本发明有关于一种芯片键合装置及键合方法,芯片键合装置包括芯片供应单元;基底供应单元;第一拾取组件,设置于芯片供应单元与基底供应单元间,包括第一转动部件和设置于第一转动部件上的第一拾取头;第二拾取组件,包括第二转动部件和设置于第二转动部件上的第二拾取头,第一拾取组件从芯片供应单元或者第二拾取组件拾取芯片,并将芯片移送至基底供应单元的基底上完成键合;以及视觉单元,用于实现第一拾取组件上芯片与基底对准,芯片供应单元、基底供应单元、第二拾取组件及视觉单元分别位于第一拾取头的四个工位上。本发明通过旋转实现芯片传送,提高芯片键合的产率;利用第二拾取组件实现芯片翻转,兼容芯片上的标记面朝上和朝下两种键合方式。